半導体装置・通信デバイス

半導体装置、通信デバイス、ICチップ

ヒートパイプ式ヒートシンクの放熱方式は、現在、半導体装置やICチップに一般的に用いた放熱ソリューションです。
しかし、ハイパワー出力の場合、ヒートパイプ式ヒートシンクでは、ヒートパイプの流路面積が限られており、効率が上がりません。
アルミベーパーチャンバーヒートシンクの場合、熱源に直接接触域が広く、アルミベーパーチャンバーヒートシンク内のガス冷媒が即座に反応し、迅速に熱伝導効果が得られます。
アルミベーパーチャンバーヒートシンクは、高い放熱効率、小型、軽量で、更に形状柔軟性を持つ、新たなサーマルソリューションです。